 - C1100-1/2H t=0.8
- -
- (ブランク）ワイヤー加工
(曲げ）簡易型+標準型 |  - C2680-1/2H t=1.0
- -
- (ブランク）型抜き加工
(曲げ）簡易型 |  - C5210-H ｔ=0.15
C2680-H t=0.5 - Cu下Niメッキ（C5210のみ）
- (ブランク）型抜き加工
(曲げ）簡易型．カシメ加工有 |  - C2680-1/2H t=0.8
- -
- (ブランク）型抜き加工
(曲げ）簡易型 |
 - C5210-H t=0.2
- Cu下Niメッキ（先メッキ）
- (ブランク）エッチング加工
(曲げ）簡易型+標準型 |  - C2680-H t=0.4
- -
- (ブランク）型抜き加工
(曲げ）簡易型+標準型 |  - C1020-1/2H t=1.0
- -
- (ブランク）ワイヤー加工
(曲げ）簡易型 |  - C5191-1/2H t=0.8
- Cu下Snメッキ（先メッキ）
- (ブランク）型抜き加工
(曲げ）簡易型 |
 - C2680-H t=0.4
- Cu下Snメッキ（後メッキ）
- (ブランク）ワイヤー加工
(曲げ）簡易型 |  - C5210-H t=0.1
- -
- (ブランク）エッチング加工
(曲げ）簡易型 |  - C5191-H t=0.15
- Ni下Auメッキ（先メッキ）
- (ブランク）エッチング加工+メッキ
(曲げ）簡易型 |  - C5191-H t=0.2
- Cu下Niメッキ（後メッキ）
- (ブランク）エッチング加工
(曲げ）簡易型+標準型 |
 - SPCC-SD t=0.8
- Cu下Niメッキ（後メッキ）
- (ブランク）レーザー加工
(曲げ）簡易型 |  - C5191-H t=0.4
- -
- (ブランク）ワイヤー加工
(曲げ）簡易型 |  - C5191-H t=0.15
- Cu下Snメッキ（先メッキ）
- (ブランク）エッチング加工+メッキ
(曲げ）簡易型 |  - C5191-H t=0.15
- Cu下Agメッキ（先メッキ）
- (ブランク）エッチング加工
(絞り）簡易型 |
 - C7521-1/2H t=0.1
- -
- (ブランク）微細レーザー加工
(曲げ）標準型 |  - C7521-1/2H t=0.15
- -
- (ブランク）微細レーザー加工
(曲げ）標準型 |  - C5191-H t=0.15
- -
- (ブランク）微細レーザー加工
(曲げ）標準型 |  - C2680-H t=0.5
- Snリフローメッキ材（先メッキ）
- (ブランク）微細レーザー加工
(曲げ）簡易型+標準型 |
 - C2680-H t=0.15
- -
- (ブランク）ワイヤー加工
(曲げ）標準型 | | | |
