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電子部品Ⅲ
金属一覧
項目・・・1:材料、2:処理、3:ポイント
C1100-1/2H t=0.5
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(ブランク)ワイヤー加工
(曲げ)簡易型+標準型
C1100-1/2H t=0.8
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(ブランク)ワイヤー加工
(曲げ)簡易型+標準型
C2680-H t=0.64
Snリフローメッキ材(先メッキ)
(ブランク)型抜き加工
(曲げ)簡易型+標準型
C1100-1/2H t=2.0
Cu下Niメッキ(後メッキ)
(ブランク)ワイヤー加工
(曲げ)簡易型+標準型
SUS304CSP-1/2H t=0.3
-
(ブランク)微細レーザー加工
(曲げ)簡易型+標準型
SUS304CSP-1/2H t=0.3
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(ブランク)微細レーザー加工
(曲げ)簡易型+標準型
SUS304CSP-1/2H t=0.2
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(ブランク)エッチング加工
(曲げ)標準型
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機密性が必要なく、絞り加工の強度の必要なものに最適