 - LCP
- C5210-H t=0.64
Snリフローメッキ材(先メッキ) - (成形)カセット型
(ブランク)型抜き加工 (曲げ)簡易型.組立まで
|  - LCP
- C5210-H t=0.15
Ni下部分Auメッキ(後メッキ) - (成形)ダイセット型
(ブランク)簡易順送 組立まで
|  - PA
- -
- (成形)カセット型
|  - LCP
- -
- (成形)カセット型
|
 - LCP
- -
- (成形)カセット型
|  - LCP
- -
- (成形)カセット型
|  - LCP
- -
- (成形)カセット型
|  - LCP
- -
- (成形)カセット型
|
 - PBT
- -
- (成形)カセット型
|  - LCP
- -
- (成形)カセット型
|  - LCP
- -
- (成形)カセット型
|  - PBT
- -
- (成形)ダイセット型
|
 - ABS
- C7521-1/2H t=0.15
部分Auメッキ(先メッキ) - (成形)カセット型.インサート成形
(ブランク)型抜き加工 (曲げ)簡易型+標準型
|  - ABS
- -
- (成形)カセット型
|  - PBT
- KFC-H t=0.4
Cu下Agメッキ(後メッキ) - (成形)カセット型.インサート成形
(ブランク)型抜き加工 (曲げ)簡易型+標準型
|  - LCP
- SUS304-2B t=0.2
部分Auメッキ(先メッキ) - (成形)カセット型.インサート成形
(ブランク)型抜き加工 (曲げ)簡易型+標準型
|
 - LCP
- C2680-H t=0.3
Cu下Auメッキ(後メッキ) - (成形)カセット型.インサート成形
(ブランク)エッチング加工 (曲げ)簡易型
|  - LCP
- C2680-H t=0.15
Cu下Agメッキ(先メッキ) - (成形)カセット型.インサート成形
(ブランク)エッチング加工+メッキ (曲げ)簡易型
|  - LCP
- C2680-H t=0.15
Cu下Agメッキ(先メッキ) - (成形)カセット型.インサート成形
(ブランク)エッチング加工+メッキ (曲げ)簡易型
|  - PBT
- C2680-H t=0.15
Cu下Agメッキ(先メッキ) - (成形)カセット型.インサート成形
(ブランク)エッチング加工+メッキ (曲げ)簡易型+標準型
|
 - LCP
- C5210-H t=0.2
Ni下Snメッキ(先メッキ) - (成形)カセット型.インサート成形
(ブランク)エッチング加工+メッキ (曲げ)簡易型
|  - LCP
- C2680-H t=0.15
Cu下Auメッキ(後メッキ) - (成形)カセット型.インサート成形
(ブランク)エッチング加工 (曲げ)簡易型
|  - LCP
- KFC-H t=0.4
Cu下Agメッキ(後メッキ) - (成形)カセット型.インサート成形
(ブランク)エッチング加工 (曲げ)簡易型
|  - LCP
- C2680-H t=0.15
Cu下Agメッキ(先メッキ) - (成形)カセット型.インサート成形
(ブランク)型抜き加工 (曲げ)簡易型
|
 - LCP
- C2680-H t=0.2
Cu下Agメッキ(先メッキ) - (成形)カセット型.インサート成形
(ブランク)型抜き加工 (曲げ)簡易型
|  - PBT
- C2680-H t=0.4
Cu下Agメッキ(先メッキ) - (成形)カセット型.インサート成形
(ブランク)型抜き加工 (曲げ)簡易型
|  - PBT
- C2680-H t=0.5
Cu下Agメッキ(先メッキ) - (成形)カセット型.インサート成形
(ブランク)エッチング加工+メッキ (曲げ)簡易型
|  - LCD
- C2680-H t=0.3
Cu下Agメッキ(先メッキ) - (成形)カセット型.インサート成形
(ブランク)エッチング加工+メッキ (曲げ)簡易型
|
 - PBT
- C5191-H t=0.2
Cu下Agメッキ(先メッキ) - (成形)カセット型.インサート成形
(ブランク)型抜き加工 (曲げ)簡易型+標準型
|  - LCP
- -
- (成形)カセット型
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