LED・半導体レーザー技術展(1/17~1/19)に出展致します

 東京ビックサイトで1/17~1/19に開催されるネプコンジャパン2018 

 LED・半導体レーザー技術展に出展致します。

 開催中の3日間(1/17~1/19)は展示やサンプルを用意し、皆様のご来場をお待ちしております。

●ブース番号:東4ホール E36-10

●URL:http://www.light-technology.jp/

 


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金属・成形セット試作サンプル

電子部品Ⅰ:金属
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電子部品Ⅱ:成形
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電子部品Ⅲ
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リードフレーム、バックライト、パワーモジュール部品他

電子部品Ⅳ
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カバー、シールドケース、タンシ部品他

絞り部品関係
絞り部品関係
丸絞り・角絞り・異形状絞りも対応可能

各種機構部品
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車載、産業機器、OA機器他の短納期、高精度を実現

板バネ関係
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汎用型を駆使して1個から製作

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