【展示会御礼】「ネプコンジャパン 第1回 精密・微細 加工技術」

弊社は、リード エグジビション ジャパン株式会社主催の
EXPONEPCON JAPAN 2011のエレクロニクス業界向けの
第1回 精密・微細 加工技術に出展させていただきました。


日時: 2011年1月19日(水)~21日(金) 10:00~18:00 (21日(金)のみ17:00終了)
    
会場: 東京ビッグサイト 

小間番号: 東24-37


詳細情報は下記URL、招待状をご確認下さい。

http://www.fp-expo.jp/

招待状.pdf

弊社ブースにご来場いただき、ありがとうございました。
今後も最上インクスをよろしくお願い致します。


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金属・成形セット試作サンプル

電子部品Ⅰ:金属
電子部品Ⅰ:金属
電子部品Ⅰ:金属 コネクタ、リレー、スイッチ、モーター、アンテナ部品他

電子部品Ⅱ:成形
電子部品Ⅱ:成形
ハウジング、ベース、コネクタ、スイッチ部品他

電子部品Ⅲ
電子部品Ⅲ
リードフレーム、バックライト、パワーモジュール部品他

電子部品Ⅳ
電子部品Ⅳ
カバー、シールドケース、タンシ部品他

絞り部品関係
絞り部品関係
丸絞り・角絞り・異形状絞りも対応可能

各種機構部品
各種機構部品
車載、産業機器、OA機器他の短納期、高精度を実現

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薄板フィン
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コルゲートフィン・オフセットフィンのプレス化

ダイキャストの薄板化
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一発深絞り
一発深絞り
機密性が必要なく、絞り加工の強度の必要なものに最適

金属・成形セット加工
金属・成形セット加工
金属と成形セット試作で短納期 平均L/T 10日間

微細加工(レーザー・ワイヤー)
微細加工(レーザー・ワイヤー)
数量や精度に応じて、最適工法にて加工出来ます

微細極小加工(試作金型システム)
微細極小加工(試作金型システム)
2mm角以下の薄板金属試作「納期1/4」「コスト1/3」


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