情報家電向け等の寸法2.0ミリ角以下の微細極小試作部品の製造において、
現状は量産品同等の金型を製作して加工を行なっております。

開発内容としては、それらの課題を、「簡易金型技術」「パーツ加工技術」「レーザー加工技術」等　
を高度化、システム化する事で、試作段階（原理試作～量産試作）での
大幅コスト低減・納期短縮の実現を目指します。